PCB在生產(chǎn)過程中有很多的工序，在這些工序中會有很多的產(chǎn)品被污染，如果污染后不及時進(jìn)行清洗的話對產(chǎn)品會有很嚴(yán)重的損害，因此我們在PCB產(chǎn)品被污染后需要用到工業(yè)清洗劑進(jìn)行及時清洗。

在PCB生產(chǎn)中常見的污染源有：

1、電化學(xué)遷移對PCB的影響

電化學(xué)遷移是指通過某些介質(zhì)（如殘余在電磁場下的焊劑）進(jìn)行的離子遷移。對于PCB產(chǎn)品，由于環(huán)境濕度的變化，焊劑殘留物中的一些離子污染物（如活性劑和鹽）將成為電解質(zhì)，從而改變點焊的特性。

2、蠕變腐蝕對PCB的影響

與電化學(xué)遷移不同，環(huán)境中只有污染源和水分會導(dǎo)致蠕變腐蝕，而不需要電壓差。當(dāng)空氣中的硫與PCB上的銅或銀結(jié)合時，硫化銅或硫化銀就會產(chǎn)生。這些化合物，如硫化銅和硫化銀，將向任何方向生長，使細(xì)導(dǎo)線或間隔導(dǎo)線之間的短路，最終導(dǎo)致PCB的劣質(zhì)。

3、錫晶須對PCB的影響

錫合金會在高溫和高濕度的作用下與其他金屬一起擴散，這將有助于形成金屬間化合物（IMC）。在這種情況下，由于錫層中電壓應(yīng)力的快速增加，錫離子沿晶體邊界擴散，形成錫晶須，這將增加短路的風(fēng)險。因此，在回流過程中，當(dāng)錫合金變成固態(tài)時，從錫膏中流出的一些鹵化物和溴化物會產(chǎn)生大量的錫晶須。

以上一些工藝在生產(chǎn)過程在會對PCB造成影響，影響PCB的質(zhì)量，因此我們在這一過程中就必須用到工業(yè)清洗劑，對于常見的污染物的清洗我們可以用以下方法進(jìn)行清洗：

一、半水清洗劑清洗

1.1半水清洗特性

松香和油脂雜質(zhì)先用溶劑分解，再用水清洗極性污染和漂洗溶劑。因為這兩個清洗過程都是在一臺設(shè)備中完成的，所以統(tǒng)稱為半水清洗。該過程包括兩個部分：

溶劑清洗：通過溶劑清洗、乳化、清洗去除PCB上的助焊劑殘留物和有機污染物。

這類溶劑對非極性污染的溶解度要好，與水的相容性要好，有利于下一步用水沖洗。

水沖洗：用去離子水去除溶劑沖洗留下的離子污染物和清洗劑。

半水清洗非常適合波峰焊和回流焊后的松香助焊劑、焊膏和SMA的清洗。過程控制簡單，不需要復(fù)雜的控制就能保持化學(xué)平衡。半水清洗溶劑一般為可燃溶劑，但閃點高，使用安全。有些溶劑加入少量的水和表面活性劑制成乳化劑，既降低了可燃性，又使漂洗更容易。溶劑為萜烯類、烴類溶劑等，目前常用的萜烯EC-7是聯(lián)合國環(huán)保局推薦替代CFC-113清洗的商品之一。

1.2半水清洗工藝設(shè)備及注意事項

目前半水清洗設(shè)備主要有在線清洗機和批量清洗機兩種。在線清洗主要采用噴射方式，輸送大量PCB組件，適用于高輸出PCB組件單元。批量清洗機采用超聲波、離心、射流方式，產(chǎn)量小，適用于中低產(chǎn)量的印刷電路板組件組裝廠。

由于半水清洗所使用的清洗劑不同，這一工藝也是多樣的，因此不同的半水清洗工藝應(yīng)使用相應(yīng)的設(shè)備。無論哪種工藝設(shè)備都需要某種機械激勵，目的是加強半水清洗溶劑與印刷電路板之間的接觸和碰撞，使清洗更加有效。強化清洗的四種措施是：噴霧、溶劑在罐內(nèi)流動、浸液加壓噴霧和超聲波。

1.對于可燃溶劑，采用注射方式使用時必須有相應(yīng)的防護(hù)措施（如氮氣環(huán)保）。

2.要考慮廢水處理，干燥步驟要可靠。

3.對于一些有有害氣味或揮發(fā)性物質(zhì)的溶劑，應(yīng)加強通風(fēng)換氣等措施。

4.漂洗水的電阻率必須滿足產(chǎn)品要求，一般在100K到1萬億之間，特殊產(chǎn)品要求更高。

對于更多的PCB工業(yè)清洗劑可以聯(lián)系木森客服進(jìn)行了解。